近日，轩田科技完成新一轮融资，本轮融资由华强资本董事总经理陈玉、投资总监董龙携团队领投，蜂巧资本、乾融资本、永鑫方舟等跟投。本轮融资将主要用于核心产品的研发、生产研发基地建设、高端人才团队引进和行业的渗透布局。
▌「上?；抗扇ㄍ蹲使芾碛邢薰?span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; font-weight: 400; visibility: visible;">」（简称“华强资本”）成立于2015年，目前聚焦于AR/VR、5G通信、智能制造、新能源汽车、商业航天、工业软件、军工、双碳、新材料等硬科技赛道。累计投资近50家高成长性企业，包括：库客音乐、泡泡玛特、星河动力、富特科技、芯视元、珑璟光电、睿悦信息、全磊光电等。
▌「轩田科技」作为一家专业的数字化工厂总体解决方案提供商，拥有大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，现已在泛半导体、军工微电子微组装、汽车电子和3C电子等领域积累了丰富的案例经验，在部分细分市场已经占据龙头地位。此外，轩田科技在石油机械、生物科技、智慧矿山等领域也已实现提前布局，以打造更多的智慧场景，为更多领域客户创造更大价值。
得益于十四五规划对工业数字化转型路线的引领，加之半导体产业链、强军战略、《中国制造2025》等政策扶持，公司过去十年间在行业领域内积累的先发优势近年来实现业绩集中爆发。公司现有工程技术人员约占总人数70%，共申请发明专利、实用新型专利、软件著作权等合计240余项。自主可控、国产替代的高端设备和工业软件、不断深化积累的行业经验，规?；粗菩缘亩┑?，已成为公司业绩增长的持续动力。
「轩田科技」是一家致力于“硬核科技”的工业企业，通过自主研发一系列核心软件和关键装备，结合对精密全自动装配系统、复杂功能自动测试系统等重点技术的攻关，曾打造了世界首个车规级IGBT全自动智能封装工厂；曾为国内某所打造了国内首条高精度微电子组装焊接生产线，填补了国内在该领域的技术空白，提升了我国集成电路封装测试产业自主发展能力。
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